深度聚焦！高通剑指数据中心市场：NUVIA技术成关键武器

高通剑指数据中心市场：NUVIA技术成关键武器

北京时间2024年6月14日 - 继成功进军PC市场之后，高通的下一个目标瞄准了数据中心领域。据最新消息，高通将继续采用收购来的NUVIA公司所研发的CPU架构，打造面向数据中心的高性能处理器。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，数据中心市场蕴藏着巨大潜力，是高通未来发展的战略重点之一。NUVIA的技术实力将为高通进军数据中心市场提供强有力的支持。

NUVIA公司由前苹果和谷歌处理器架构师团队创立，拥有业界领先的CPU架构设计能力。其首款产品代号为“Phoenix”，采用Arm架构，性能和能效比均优于目前主流的服务器CPU。

高通收购NUVIA，正是看中了其在CPU架构方面的技术优势。高通计划将NUVIA的技术与自身的骁龙处理器平台相结合，开发出针对数据中心应用的定制化产品。

业内分析人士指出，高通进军数据中心市场将面临来自英特尔、AMD等巨头的激烈竞争。但凭借NUVIA的技术优势和高通在移动领域的积累，高通有望在数据中心市场取得一席之地。

以下是高通进军数据中心市场的一些潜在优势:

• NUVIA领先的CPU架构技术
• 高通在移动领域的积累和经验
• 强大的产品组合和生态系统

不过，高通也面临着一些挑战:

• 来自英特尔、AMD等巨头的激烈竞争
• 数据中心市场对产品可靠性和稳定性要求高
• 高通在数据中心市场缺乏品牌知名度

总而言之，高通进军数据中心市场是一项充满挑战但又充满机遇的举措。NUVIA技术将成为高通制胜的关键武器。

星舰第四次试飞取得阶段性胜利：马斯克称其为“史诗级成功”

美国德克萨斯州博卡奇卡，2024年6月17日 - 备受瞩目的星舰SN24于今晚8点50分从德克萨斯州博卡奇卡的星舰发射场成功升空，进行了其第四次试飞。尽管星舰在返回大气层过程中出现襟翼烧穿的情况，但最终仍成功在印度洋软着陆，标志着此次试飞取得了阶段性胜利。

此次试飞的主要目标是测试星舰的回收能力，包括超重型助推器的软着陆和星舰飞船的受控再入。星舰成功完成了二级分离和助推器回收，但星舰飞船在返回过程中出现襟翼烧穿，所幸并未影响最终的软着陆。

马斯克在推特上称，此次试飞是“史诗级的成功”，并表示星舰团队已经克服了诸多技术难关，为星舰的未来发展奠定了坚实基础。

星舰回收能力取得重大突破

星舰回收能力是其能否实现商业化的关键之一。SpaceX希望能够回收和重复使用星舰的各个部件，以大幅降低发射成本。此次试飞中，超重型助推器成功实现了软着陆，这是星舰回收能力取得的重大突破。

星舰未来发展面临挑战

尽管取得了阶段性胜利，但星舰的未来发展仍面临着诸多挑战。其中最大的挑战之一是星舰的完全可重复回收。目前，星舰的回收率尚不理想，且星舰飞船的隔热罩仍存在技术难题。

专家认为，星舰的商业化之路依然漫长，但此次试飞的成功为其迈出了关键一步。

以下是对此次试飞的几点补充：

• 星舰SN24是SpaceX研制的下一代运载火箭，旨在将人类送往火星。
• 星舰由两部分组成：超重型助推器和星舰飞船。
• 星舰的最终目标是实现完全可重复回收，以大幅降低发射成本。
• 星舰的商业化之路依然漫长，但此次试飞的成功为其迈出了关键一步。

此新闻稿基于以下信息来源：

• 36氪
• 新浪科技 [移除了无效网址]
• SpaceX官网